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W83L951DG
常用库存
品牌
WINBOND
数量
6409
批号
2025+
封装
QFP128
说明
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W9412G6IH-5
常用库存
品牌
WINBOND
数量
5038
批号
2025+
封装
TSOP
说明
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W971GG6JB-3
常用库存
品牌
WINBOND
数量
5011
批号
2025+
封装
BGA
说明
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W9725G6JB-3
常用库存
品牌
WINBOND
数量
5096
批号
2025+
封装
BGA
说明
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W9751G6JB-25
常用库存
品牌
WINBOND
数量
5078
批号
2025+
封装
FBGA
说明
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W9825G6JH-6
常用库存
品牌
WINBOND
数量
5028
批号
2025+
封装
TSOP-54
说明
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W9864G6EH-7
常用库存
品牌
WINBOND
数量
5030
批号
2025+
封装
TSSOP
说明
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W9864G6GH-7
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品牌
WINBOND
数量
5848
批号
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封装
TSOP54
说明
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W9864G6JH-6
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品牌
WINBOND
数量
5013
批号
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封装
TSOP54
说明
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WB116C
常用库存
品牌
WINBOND
数量
5073
批号
2025+
封装
LGA
说明
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WB118C
常用库存
品牌
WINBOND
数量
5006
批号
2025+
封装
LGA
说明
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WCD-9320-0-84WLNSP-TR-01-0
常用库存
品牌
QUALCOMM
数量
9000
批号
2025+
封装
NA
说明
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WCN-3680-0-79BWLNSP-TR-03-1
常用库存
品牌
QUALCOMM
数量
5100
批号
2025+
封装
NA
说明
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WCT8S116H-8
常用库存
品牌
WINBOND
数量
8600
批号
2025+
封装
TSSOP
说明
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WD1016DA-6/TR
常用库存
品牌
SEMI
数量
23000
批号
2025+
封装
DFN6
说明
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WGR-7640-0-17WLNSP-TR-32-0
常用库存
品牌
QUALCOMM
数量
5100
批号
2025+
封装
QFN
说明
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WISENET3
常用库存
品牌
SAMSUNG
数量
5085
批号
2025+
封装
BGA
说明
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WJCE6353SL9G5
常用库存
品牌
INTEL
数量
6177
批号
2025+
封装
QFP
说明
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WL2004N25G-3/TR
常用库存
品牌
WILLSEMI
数量
65000
批号
2025+
封装
SOT23-3
说明
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WPCT200CAOWG
常用库存
品牌
WINBOND
数量
6739
批号
2025+
封装
TSSOP
说明
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